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器件封装基材成交结果公告

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2024-09-19
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器件封装基材成交结果公告

发布日期：2024-09-19     浏览次数：

项目概况

项目名称 器件封装基材 项目编号 BH******0605
开始时间 2024-09-03 16:44 结束时间 2024-09-08 16:44
供应商资格要求 参照《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 预算金额（元） 480000.00
联系电话 ******

成交供应商信息

成交供应商 ******有限公司 成交金额 468000
成交理由 符合需求，价格最低

采购货物信息列表

序号 货物（服务）名称 数量 计量单位 预算单价
1 6061铝基板 10 套 10000
技术参数 规格：三层层叠安装结构 1.铝支架为A/B/C三层结构设计，其中支架A-B采用铆接结构，B-C采用开合结构 2.材质为6061 3.铝支架A厚度0.9mm、铝支架B为30×30×1.8mm 4.单套A/B/C组装成支架框，直径5.4m
相关材料
序号 货物（服务）名称 数量 计量单位 预算单价
2 微电子降温膜 50 m 6000
技术参数 规格：0.60full-220-TS20 1.主要尺寸：600μm×200mm，均匀性±10% 2.工作侧孔隙率≥90%，透湿＞15000g/(m2?d)，0.2μm 3.工作温度：-40~85℃，工作湿度：30%~100% 4.热管理能力＞50W/m2K
相关材料
序号 货物（服务）名称 数量 计量单位 预算单价
3 半导体PV膜 10 个 8000
技术参数 规格：三层复合结构PV545M-15-3.0 1.主要尺寸：1100m×2250mm×3mm (与PV尺寸相关) 2.阳光反射率10%，抗污抗灰，设计寿命10年 3.工作介质：空气，水分吞吐率1.0kg/m2d 4.三层复合封装结构，匹配PV背板结构
相关材料

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